N.Inagaki, S.Tasaka, H.Ohmori, and S.Mibu: "Improvement in the Adhesion between Copper Metal and Polyimide Substrate by Plasma Polymer Deposition of Cyano Compounds onto Polyimide" J.Adhesion Sci.Technol.10. 243-256 (1996)
N.Inagaki, S.Tasaka, H.Ohmori, and S.Mibu: "Improvement in the Adhesion between Copper Metal and Polyimide Substrate by Plasma Polymer Deposition of Cyano Compounds onto Polyimide" J.Adhesion Sci.Technol.10. 243-256 (1996)
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N.Inagaki、S.Tasaka、H.Ohmori 和 S.Mibu：“通过将氰基化合物等离子聚合物沉积到聚酰亚胺上来改善铜金属和聚酰亚胺基材之间的粘合力”J.Adhesion Sci.Technol.10。
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