フィラープレートを用いたスプリットティー継手の高強度化に関する実験的研究
フィラープレートを用いたスプリットティー継手の高強度化に関する実験的研究
复制标题
填充板增强分体三通接头强度的试验研究
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
他
中科院分区：
文献类型：
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作者：
鈴木康夫;他
