Cu-Sn Alloy Metallization of Polymer Substrate through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures
Cu-Sn Alloy Metallization of Polymer Substrate through Reduction-Diffusion Method Using Ionic Liquid Bath at Medium-Low Temperatures
复制标题
中低温离子液浴还原扩散法聚合物基体铜锡合金金属化
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Akira Ito
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Asai;T. Kimura;K. Miyoshi;K. Saito;S. Yamada;H. Hirota;中尾真一;中尾真一;戸賀瀬健介;Akira Ito
