3D processing on 6 in. high resistive SOI wafers: Fabrication of edgeless strip and pixel detectors
3D processing on 6 in. high resistive SOI wafers: Fabrication of edgeless strip and pixel detectors
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6 英寸高阻 SOI 晶圆上的 3D 处理：无边条带和像素探测器的制造
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Virolainen
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Eränen;J. Kalliopuska;R. Orava;N. Remortel;T. Virolainen
