NON-DESTRUCTIVE INSPECTION METHOD FOR DETECTIONG OPEN FAILURES IN FLIP CHIP STRUCTURES

NON-DESTRUCTIVE INSPECTION METHOD FOR DETECTIONG OPEN FAILURES IN FLIP CHIP STRUCTURES
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用于检测倒装芯片结构中的开路故障的无损检测方法

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
ASME Summer Heat Transfer Conference ＆ InterPACK'05 IPACK2005-73109(CDROM)
影响因子：
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通讯作者：
Yuhki Sato
Yuhki Sato
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Y. Ebihara;M. -C. Fok;R. A. Wolf;et al;A. Nakagawa;田中啓介;Yuhki Sato

文献摘要

被引文献

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