酸化銀還元焼結による-シリコン基板直接合
酸化銀還元焼結による-シリコン基板直接合
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氧化银还原烧结硅基板直接键合
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
廣瀬明夫
中科院分区：
文献类型：
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作者：
松田朋己;伊波康太;佐野智一;廣瀬明夫
