A Physical Verification Methodology for 3D-ICs Using Inductive Coupling
A Physical Verification Methodology for 3D-ICs Using Inductive Coupling
复制标题
使用电感耦合的 3D-IC 物理验证方法
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Kuroda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Omori;K. Shiba;A. Kosuge;M. Hamada;and T. Kuroda
