Y.Morita, et al.: "Thermal Deformation Analysis of Flip-Chip Packages by Moire Interferometry and FEA"Reports of Research Institute for Applied Mechanics. 121. 127-130 (2001)
Y.Morita, et al.: "Thermal Deformation Analysis of Flip-Chip Packages by Moire Interferometry and FEA"Reports of Research Institute for Applied Mechanics. 121. 127-130 (2001)
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Y.Morita等人：“通过莫尔干涉测量法和FEA对倒装芯片封装进行热变形分析”应用力学研究所的报告。
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