Diffusion barrier performance of amorphous W–Ti–N films in Cu metallization
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DOI：
10.1016/j.vacuum.2010.02.002
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发表时间：
2010-06
期刊：
影响因子：
4
通讯作者：
W. Qingxiang;Liang Shuhua;Wang Xianhui;Fa N Zhikang
中科院分区：
文献类型：
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作者：
W. Qingxiang;Liang Shuhua;Wang Xianhui;Fa N Zhikang
