ウェットプロセスでコーティングされた高分子半導体薄膜の等方加圧特性
ウェットプロセスでコーティングされた高分子半導体薄膜の等方加圧特性
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湿法涂覆聚合物半导体薄膜的各向同性压制性能
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
川崎祐久，小山内佳彦，澤畠淳二，若松 孝，井原郁夫，金成守康
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Anno Ide;Takashi Wakamatsu;Ikuo Ihara;and Moriyasu Kanari;Koji TERAMOTO;川崎祐久，小山内佳彦，澤畠淳二，若松 孝，井原郁夫，金成守康
