H.Yokoi, et al.: "Improved heat treatment for wafer direct bonding between semiconductors and magnetic garnets" Japanese Journal of Applied Physics. 36,No.54. 2784-2787 (1997)
H.Yokoi, et al.: "Improved heat treatment for wafer direct bonding between semiconductors and magnetic garnets" Japanese Journal of Applied Physics. 36,No.54. 2784-2787 (1997)
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H.Yokoi 等人：“改进半导体和磁性石榴石之间晶圆直接键合的热处理”，日本应用物理学杂志。
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