Study on scribing characteristics of wafer with precision of ground scribing wheel
Study on scribing characteristics of wafer with precision of ground scribing wheel
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磨削划线轮精密晶圆划片特性研究
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N. Tomei
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Akiyama;M. Okada;Y. Masuda;H. Suzuki;T. Funishi;Y. Asai;N. Ogasawara;K. Iizuka;N. Tomei
