M.KUSAKA, K.SEO, M.KIMRA, K.OHTHUBO: "Basic Research on Stress Evaluation of Resin Packaged Device by Acoustic Microscope"Proc.of 8th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in electronics". Vol.8. 515-520 (2002)
M.KUSAKA, K.SEO, M.KIMRA, K.OHTHUBO: "Basic Research on Stress Evaluation of Resin Packaged Device by Acoustic Microscope"Proc.of 8th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in electronics". Vol.8. 515-520 (2002)
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M.KUSAKA、K.SEO、M.KIMRA、K.OHTHUBO：“声学显微镜对树脂封装器件应力评估的基础研究”第八届“电子微连接与组装技术”研讨会论文集。
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