Interfacial microstructure and mechanical properties of the TiC-Ni cermet/Ag-Cu-Zn/Invar joint
Interfacial microstructure and mechanical properties of the TiC-Ni cermet/Ag-Cu-Zn/Invar joint
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TiC-Ni金属陶瓷/Ag-Cu-Zn/Invar接头的界面微观结构和力学性能
DOI：
10.1016/j.vacuum.2019.108830
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发表时间：
2019-10
期刊：
影响因子：
4
通讯作者：
Zhang Hua
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Lei Min;Li Yulong;Zhang Hua
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影响因子：
8.4
作者：
Fangfei Sui;W. Long;Shengxin Liu-;Guanxing Zhang;Li Bao;HAO-BO Li;Yong Chen
通讯作者：
Fangfei Sui;W. Long;Shengxin Liu-;Guanxing Zhang;Li Bao;HAO-BO Li;Yong Chen
影响因子：
4
作者：
M. Lei;J. Feng;X. Tian;J. M. Shi;Leijiang Zhang
通讯作者：
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影响因子：
6.2
作者：
Q. Lin;Ran Sui
通讯作者：
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影响因子：
4.5
作者：
Xinyue Zhang;Lei-chen Guo;Fang Yang;A. Volinsky;M. Hostetter;Zhimeng Guo
通讯作者：
Xinyue Zhang;Lei-chen Guo;Fang Yang;A. Volinsky;M. Hostetter;Zhimeng Guo
影响因子：
8.8
作者：
Dameng Ye;W. Xiong;Xiuhai Zhang;J. Qu;Z. Yao
通讯作者：
Dameng Ye;W. Xiong;Xiuhai Zhang;J. Qu;Z. Yao