Sueo Kawai: "Thermal Stress Measurement in Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packaging" Transaction of ASME. Vol.115. 9-15 (1993)
Sueo Kawai: "Thermal Stress Measurement in Silicon Chips Encapsulated in IC Plastic Packaging" Transaction of ASME. Vol.115. 9-15 (1993)
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Sueo Kawai：“IC 塑料封装中封装的硅芯片的热应力测量”ASME 交易。
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