软包装热封缺陷的超声无损检测

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发表时间:
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期刊:
仪器仪表学报
影响因子:
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通讯作者:
吴斌
吴斌
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
何存富;袁红梅;吴斌

文献摘要

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