A thermal cycling reliability study of ultrasonically bonded copper wires
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DOI：
10.1016/j.microrel.2016.01.009
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发表时间：
2016-04
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
E. Arjmand;P. Agyakwa;M. Corfield;Jianfeng Li;B. Mouawad;C. M. Johnson
中科院分区：
文献类型：
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作者：
E. Arjmand;P. Agyakwa;M. Corfield;Jianfeng Li;B. Mouawad;C. M. Johnson
