IV-SFG法を用いた[Cpmim][BF4]/Au電極界面構造における水添加効果の研究
IV-SFG法を用いた[Cpmim][BF4]/Au電極界面構造における水添加効果の研究
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IV-SFG法研究加水对[Cpmim][BF4]/Au电极界面结构的影响
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
大内 幸雄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
酒井 康成;周 尉;斉 成紫;三輪 祐次郎;岩 橋崇;Kim Doseok;大内 幸雄
