Evaluation of Depth-dependent TSV-liner Interface States Using Multi-well Structure TSV and Charge Pumping Technique
Evaluation of Depth-dependent TSV-liner Interface States Using Multi-well Structure TSV and Charge Pumping Technique
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使用多孔结构 TSV 和电荷泵技术评估深度相关的 TSV 衬垫界面状态
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and Tetsu Tanaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yohei Sugawara;Hisashi Kino;Takafumi Fukushima;Kang-Wook Lee;Mitsumasa Koyanagi;and Tetsu Tanaka
