Otsuka, Oguchi: "Effect of Interface Reaction Products on the Fatigue Life of Solder/Cu Joint" Proc.Interconnection Interface Science and Technology (JIMIS-8). Vol.1. 467-470 (1996)
Otsuka, Oguchi: "Effect of Interface Reaction Products on the Fatigue Life of Solder/Cu Joint" Proc.Interconnection Interface Science and Technology (JIMIS-8). Vol.1. 467-470 (1996)
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Otsuka、Oguchi：“界面反应产物对焊料/铜接头疲劳寿命的影响”Proc.Interconnection Interface Science and Technology (JIMIS-8)。
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