铁电非挥发逻辑的设计和应用

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DOI:
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发表时间:
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期刊:
2004,24, 4, 427, 固体电子学研究与进展
影响因子:
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通讯作者:
汤庭鳌
汤庭鳌
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
程旭;汤庭鳌

文献摘要

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