Dominant Structural Factors of Local Residual Stress in Three-dimensionally Stacked LSI Chips Mounted using Flip Chip Technology
Dominant Structural Factors of Local Residual Stress in Three-dimensionally Stacked LSI Chips Mounted using Flip Chip Technology
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采用倒装芯片技术安装的三维堆叠 LSI 芯片局部残余应力的主要结构因素
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Nobuki Ueta
中科院分区：
文献类型：
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作者：
上田 啓貴;三浦 英生;上田 啓貴;Nobuki Ueta
