54.IMPROVEMENT OF THERMAL CONDUCTIVITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTIONS BY CONTROLLING THEIR MICRO TEXTURE
54.IMPROVEMENT OF THERMAL CONDUCTIVITY OF ELECTROPLATED COPPER THIN-FILM INTERCONNECTIONS BY CONTROLLING THEIR MICRO TEXTURE
复制标题
54.通过控制微织构提高电镀铜薄膜互连的热导率
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ken Suzuki and Hideo Miura
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Pornvitoo Rittinon;Ken Suzuki and Hideo Miura
