Effects of pH on the Immersion Gold Process from a Sulfite- Thiosulfate Solution Based on the Electroless Ni-P Alloy Substrate
Effects of pH on the Immersion Gold Process from a Sulfite- Thiosulfate Solution Based on the Electroless Ni-P Alloy Substrate
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pH值对基于化学镀镍磷合金基体的亚硫酸盐-硫代硫酸盐溶液浸金工艺的影响
DOI：
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发表时间：
2015
影响因子：
1.5
通讯作者：
刘海萍
中科院分区：
文献类型：
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作者：
刘海萍
