酸化銀還元反応を用いた銀-シリコン基板接合プロセスの低温化
酸化銀還元反応を用いた銀-シリコン基板接合プロセスの低温化
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利用氧化银还原反应的低温银硅衬底键合工艺
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
廣瀬明夫
中科院分区：
文献类型：
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作者：
川端玲;松田朋己;佐野智一;廣瀬明夫
