Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of Electroplated Copper Interconnection Layers

Effect of TaSiN Barrier Layer Composition on Resistivity of Electroplated Copper Interconnection Layers
复制标题

TaSiN阻挡层成分对电镀铜互连层电阻率的影响

DOI：
--
复制
发表时间：
2004
期刊：
Electrochem. Solid-State Lett 7
影响因子：
--
通讯作者：
K.Namiki
K.Namiki
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
T.Hara;K.Namiki

文献摘要

相似文献