Detection of delamination in IC packages using the phase of microwaves
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DOI：
10.1016/s0963-8695(00)00044-x
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发表时间：
2001
影响因子：
4.2
通讯作者：
Y. Ju;M. Saka;H. Abé
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Ju;M. Saka;H. Abé
