基于电路板介质的单极子天线建模与通信研究

基于电路板介质的单极子天线建模与通信研究
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DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
北京信息科技大学学报(自然科学版)
影响因子:
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通讯作者:
杨曙辉等
杨曙辉等
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
王文松;陈迎潮;杨曙辉等

文献摘要

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