K.Seo, M.Kusaka, M.Kimura and M.Horibe: "Evaluating Method of Adhesive Strength of Plating Ni Film on ABS Substrate"Prof.of 5th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics". 83-88 (1999)
K.Seo, M.Kusaka, M.Kimura and M.Horibe: "Evaluating Method of Adhesive Strength of Plating Ni Film on ABS Substrate"Prof.of 5th Symposium on "Microjoing and Assembly Technology in Electronics". 83-88 (1999)
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K.Seo、M.Kusaka、M.Kimura 和 M.Horibe：“评估 ABS 基板上镀镍薄膜粘合强度的方法”第五届“电子微接合与组装技术”研讨会教授。
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