改性花生蛋白基黏合剂用于杨木胶合板热压工艺的研究
改性花生蛋白基黏合剂用于杨木胶合板热压工艺的研究
复制标题
DOI：
10.13416/j.ca.2020.07.010
复制
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
杜艳
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
陈晨;陈复生;刘伯业;杜艳
