利用集群分离分析结合高密度芯片快速定位小麦成株期抗条锈病基因YrC271

利用集群分离分析结合高密度芯片快速定位小麦成株期抗条锈病基因YrC271
复制标题

DOI:
--
复制
发表时间:
2021
期刊:
作物学报
影响因子:
--
通讯作者:
吴建辉
吴建辉
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
刘丹;周彩娥;王晓婷;吴启蒙;张旭;王琪琳;曾庆东;康振生;韩德俊;吴建辉

文献摘要

相似文献