ADVANCES IN DEEP ANISOTROPIC SILICON ETCH PROCESSING FOR MEMS
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复制标题
MEMS 深各向异性硅蚀刻加工的进展
DOI：
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发表时间：
2000
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
S. Watcham
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Ashraf;J. Bhardwaj;S. Hall;J. Hopkins;A. Hynes;I. Johnston;S. McAuley;G. Nicholls;Lilian Atabo;M. Ryan;S. Watcham
