ラッピングフィルムを用いた樹脂マウント試料の乾式研磨
ラッピングフィルムを用いた樹脂マウント試料の乾式研磨
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使用包装膜对树脂镶嵌样品进行干抛光
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高谷真樹
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小島一生;谷塚 光典;村松 浩幸;Ryohei Miyadera and Yushi Nakaya;高谷真樹
