Evaluation of Mechanical Properties of Polysilicon Microelements by Bending Test-猫眼课题宝

弯曲试验评价多晶硅微元件的力学性能

DOI：

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发表时间：

2004

期刊：

Proc. 2004 Annual Meeting of JSME/MMD, Japan No.04-6

影响因子：

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通讯作者：

中科院分区：

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文献类型：

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作者：

K.Minoshima;K.Tanaka;Y.Ogino