サブミクロンSi CMOSにおけるデバイス間相互作用の熱・電気連成解析 Electro - thermal Analysis of Device Interactions of Submicron Si CMOS
サブミクロンSi CMOSにおけるデバイス間相互作用の熱・電気連成解析 Electro - thermal Analysis of Device Interactions of Submicron Si CMOS
复制标题
亚微米Si CMOS器件相互作用的电热分析
DOI：
--
复制
发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
岡崎 健
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
畠山 友行;伏信 一慶;岡崎 健
