Y.Morita, et al.: "Thermal Strain Analysis of SOJ Electronic Package by Phase-shifting Moire Interferometry"Journal of JSEM. 3-1. 28-33 (2003)
Y.Morita, et al.: "Thermal Strain Analysis of SOJ Electronic Package by Phase-shifting Moire Interferometry"Journal of JSEM. 3-1. 28-33 (2003)
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Y.Morita 等人：“通过相移莫尔干涉测量法对 SOJ 电子封装进行热应变分析”JSEM 杂志。
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