ワイヤ放電技術を用いた単結晶シリコンのマルチスライシングに関する研究-安定な高速加工を目指した加工条件の検討-
ワイヤ放電技術を用いた単結晶シリコンのマルチスライシングに関する研究-安定な高速加工を目指した加工条件の検討-
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利用线放电技术进行单晶硅多重切片的研究 - 稳定高速加工的加工条件研究 -
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
宇野義幸
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Kawakubo;S.Miyazawa;K.Kobayashi;S.Kobatake;S.Nakazawa;岡本倫哉;N.Ohnishi;宇野義幸
