Electromigration in 0.25 μm wide Cu line on W
Electromigration in 0.25 μm wide Cu line on W
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W 上 0.25 μm 宽 Cu 线的电迁移
DOI：
10.1016/s0040-6090(97)00487-2
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发表时间：
1997
期刊：
影响因子：
2.1
通讯作者：
R. Carruthers
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Hu;K. Y. Lee;L. Gignac;R. Carruthers
