Low-Temperature Bonding of LSI Chips to Polymer Substrate using Au Cone Bump for Fjexible Electronics

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使用金锥凸块将 LSI 芯片低温键合到聚合物基板上，用于柔性电子产品

DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
Proceedings of the 61st Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
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通讯作者：
Tanemasa Asano
Tanemasa Asano
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Takanori Shuto;Naoya Watanabe;Akihiro Ikeda;Takao Higashimachi;Tanemasa Asano

文献摘要

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