Si Substrate Resistivity Design for On-Chip Matching Circuit Based on Electro-Magnetic Simulation
Si Substrate Resistivity Design for On-Chip Matching Circuit Based on Electro-Magnetic Simulation
复制标题
基于电磁仿真的片上匹配电路硅衬底电阻率设计
DOI：
--
复制
发表时间：
2001
影响因子：
0.5
通讯作者：
O. Ishida
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Masayosh Ono;N. Suematsu;S. Kubo;K. Nakajima;Y. Iyama;T. Takagi;O. Ishida
