II-VI族化合物半导体量子结构材料和器件的研究与发展

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发表时间:
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期刊:
材料工程
影响因子:
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通讯作者:
介万奇
介万奇
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
郝建伟;查钢强;介万奇

文献摘要

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