K.Sakuma,M.Koyanagi,et.al: "A New Wafer-Scale Chip-on-Chip(W-COC)Packaging Technology Using Adhesive Injection Method" Extended Abstracts of the 1998 Conference on Solid State Devices and Materials. 286-287 (1998)
K.Sakuma,M.Koyanagi,et.al: "A New Wafer-Scale Chip-on-Chip(W-COC)Packaging Technology Using Adhesive Injection Method" Extended Abstracts of the 1998 Conference on Solid State Devices and Materials. 286-287 (1998)
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K.Sakuma、M.Koyanagi 等人：“采用粘合剂注入方法的新型晶圆级片上芯片 (W-COC) 封装技术”1998 年固态器件和材料会议的扩展摘要。
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