An adhesive bond strength prediction algorithm based on ultrasonic signal analysis
An adhesive bond strength prediction algorithm based on ultrasonic signal analysis
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基于超声信号分析的粘接强度预测算法
DOI：
10.1016/0143-7496(80)90031-7
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发表时间：
1980
影响因子：
3.4
通讯作者：
G. Thomas
中科院分区：
文献类型：
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作者：
J. Rose;G. Thomas
