Priming of silicon substrates with trimethylsilyl containing compounds

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用含三甲基甲硅烷基的化合物对硅基材进行底漆处理

DOI:
10.1016/0167-9317(90)90154-l
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发表时间:
1990
影响因子:
2.3
通讯作者:
J. Moonen
J. Moonen
中科院分区:
工程技术3区
文献类型:
--
作者:
M. Michielsen;V. Marriott;J. J. Ponjee;H. V. D. Wel;F. Touwslager;J. Moonen

文献摘要

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