Optical interconnect with densely integrated plasmonic modulator and germanium photodetector arrays
Optical interconnect with densely integrated plasmonic modulator and germanium photodetector arrays
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具有密集集成等离子体调制器和锗光电探测器阵列的光学互连
DOI：
10.1364/ofc.2016.th1f.6
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
J. Leuthold
中科院分区：
文献类型：
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作者：
C. Hoessbacher;Y. Salamin;Y. Fedoryshyn;W. Heni;A. Josten;B. Baeuerle;C. Haffner;M. Zahner;Hongtao Chen;D. Elder;S. Wehrli;D. Hillerkuss;Dries van Thourhout;J. Van Campenhout;Larry R. Dalton;C. Hafner;J. Leuthold
我们展示了第一个利用密集集成等离子体马赫-曾德尔调制器阵列以3 × 10 Gbit/s的速度工作的芯片到芯片互连。多芯光纤提供紧凑的光学接口，而接收器由锗光电探测器组成。
We demonstrate the first chip-to-chip interconnect utilizing a densely integrated plasmonic Mach-Zehnder modulator array operating at 3 × 10 Gbit/s. A multicore fiber provides a compact optical interface, while the receiver consists of germanium photodetectors.