Joining of SiCp/Al Composites by Insert Powder Layers
Joining of SiCp/Al Composites by Insert Powder Layers
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通过插入粉末层连接 SiCp/Al 复合材料
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Zhou Guoan
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Huang Jihua;Dong Yueling;Wan Yun;Zhang Jiangang;Zhou Guoan
DOI：
10.1016/s1359-835x(99)00040-8
发表时间：
1999-12
影响因子：
8.7
作者：
Xi Zhang;L. Ye;Y. Mai;G. Quan;W. Wei
通讯作者：
Xi Zhang;L. Ye;Y. Mai;G. Quan;W. Wei
DOI：
10.1023/a:1006506130097
发表时间：
1998-09
期刊：
Journal of Materials Science Letters
影响因子：
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作者：
R. Gürler
通讯作者：
R. Gürler