共晶系Si-Alろう材のAl蒸発による等温凝固を用いたSiCの低温接合

共晶系Si-Alろう材のAl蒸発による等温凝固を用いたSiCの低温接合
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通过共晶 Si-Al 填充金属的 Al 蒸发等温凝固进行 SiC 低温键合

DOI:
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发表时间:
2017
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
坂元理絵
坂元理絵
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
小濱和之;寺田俊一;伊藤和博;山本啓;篠原貴彦;坂元理絵

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