PCVM(Plasma Chemical Vaporization Machining)を用いたSiCウエハの薄化
PCVM(Plasma Chemical Vaporization Machining)を用いたSiCウエハの薄化
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使用 PCVM（等离子体化学汽化加工）减薄 SiC 晶圆
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山内和人
中科院分区：
文献类型：
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作者：
加藤武寛;佐野泰久;堀勉;原 英之;山村和也;三村秀和;勝山義昭;山内和人
