Adhesion and Adhesives: Science and Technology
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发表时间：
2010-12
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通讯作者：
A. Kinloch
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作者：
A. Kinloch
1导言。-一般背景书籍书目。-2界面接触。-2.1导言。-2.2表面张力。-2.3润湿平衡。-2.3.1理论考虑。-2.3.2实验考虑。-2.3.3表面粗糙度的影响。-2.4表面和界面自由能。-2.4.1低能表面。-2.4.2高能表面。-2.4.3界面取向。-2.4.4对粘合剂技术的适用性。5润湿动力学。-2.5.1表面张力梯度。-2.5.2动态接触角。-2.5.3表面粗糙度的影响。-2.5.4时间-温度考虑因素。-2.6粘合操作。-2.6.1空气滞留。-2.6.2粘合环境。-2.7结束语。-参考文献。-3粘合机理。-3.1简介。-3.2机械联锁。-3.2.1简介。-3.2.2电镀塑料。-3.2.3机械粗糙的衬底。-3.2.4化学粗糙的衬底。-3.2.5局部能量耗散的作用。-3.2.6概述。-3.3扩散理论。-3.3.1引言。-3.3.2界面扩散模型。-3.3.3直接实验证据。-3.3.4对扩散理论的批评。-3.3.5塑料焊接。-3.3.6聚合物/金属界面。-3.3.7总结。-3.4电子理论。-3.4.1导言。-3.4.2德里亚金的研究。-3.4.3韦弗的研究。-3.4.4电子理论的批评。-3.4.5总结。-3.5吸附理论。-3.5.1导言。-3.5.2二次力相互作用。-3.5.3施主-1导言。-一般背景书籍的参考书目。-2界面接触。-2.1导言。-2.2表面张力。-2。3润湿平衡。-2.3.1理论考虑。-2.3.2实验考虑。-2.3.3表面粗糙度的影响。-2.4表面和界面自由能。-2.4.1低能表面。-2.4.2高能表面。-2.4.3界面取向。-2.4.4对粘合剂技术的适用性。-2.5润湿动力学。-2.5.1表面张力梯度。-2.5.2动态接触角。-2.5.3表面粗糙度的影响。-2.5.4时间-温度考量。-2.6粘合操作。-2.6.1空气滞留。-2.6.2粘合环境。-2.7结束语。-参考文献。-3粘合机理。-3.1导言。-3.2机械联锁。-3.2.1导言。-3.2.2塑料电镀。-3.2.3机械粗糙基板。-3.2.4化学粗化基板。-3.2.5局部能量耗散。-3.2.6概述。-3.3扩散理论。-3.3.1导言。-3.3.2界面扩散建模。-3.3.3直接实验证据。-3.3.4对扩散理论的批评。-3.3.5塑料焊接。-3.3.6聚合物/金属界面。-3.3.7总结。-3.4电子理论。-3.4.1导言。-3.4.2德尔甘的研究。-3.4.3Weaver的研究。-3.4.4电子理论的批评。-3.4.5综述。-3.5吸附理论。-3.5.1导言。-3.5.2二次力相互作用。-3.5.3给体-受体相互作用。-3.5.4主力相互作用。-3.5.5分子络合物。-3.6结束语。-参考文献。-4表面前处理。-4.1导言。-4.2低能表面。-4.2.1导言。-4.2.2氟碳聚合物。-4.2.3聚烯烃。-4.2.4其他塑料衬底。-4.2.5塑料叠层材料。-4.2.6橡胶。-4.2.7等离子处理。-4.3高能表面。-4.3.1简介。-4.3.2溶剂清洗。-4.3.3机械磨损。-4.3.4化学处理。-4.3.5底漆。-4.3.6等离子处理。-4.4结束语。-参考文献。-5胶粘剂的硬化。-5.1简介。-5.2通过溶剂或分散介质去除的硬化。-5.2.1简介。-5.2.2范例。-5.3冷却硬化。-5.3.1简介。-5.3.2范例。-5.4化学反应硬化。-5.4.1简介。-5.4.2范例。-5.5非硬化黏合剂。-5.6结束语。-参考文献。-6胶接接头的机械性能。-6.1简介-6.2常用接头设计-6.3标准试验方法-6.4粘接接头的应力-6.4.1简介-6.4.2粘合剂的工程性能-6.4.3轴向受载的对接或扑克牌接头-6.4.4单搭接接头-6.4.5双搭接接头-6.4.6修正搭接接头-6.4.7剥离接头-6.4.8其他接头几何形状-6.49内部应力。-6.4.10接头试验几何形状的比较。-6.5无损检测。-6.5.1导言。-6.5.2对经过处理的基材的检验。-6.5.3对胶接接头的检验。-6.6结束语。-参考文献。-7粘接接头的断裂力学。-7.1简介。-7.2理论考虑。-7.2.1简介。-7.2.2能量平衡法。-7.2.3应力强度因子法。-7.2。4宽度效应。-7.2.5 G和K之间的关系。-7.3实验考虑。-7.3.1简介。-7.3.2柔性接头。-7.3.3刚性接头。-7.4 GC和KC的典型值。-7.5接头几何形状的影响。-7.5.1简介。-7.5.2柔性剥离接头。-7.5.3结构胶粘剂。-7.5.4加载方式。-7.6速率和温度的影响。-7.6-7.6.2橡胶粘合剂-7.6.3刚性粘合剂-7.7结束语-参考文献-8粘接接头的使用寿命-8.1简介-8.2疲劳-8.2.1动态疲劳-8.2.2静态疲劳-8.3环境侵蚀-8.3.1简介-8.3.2一般观察-8.3.3攻击机制-8.3.4攻击动力-8.35压力的作用。-8.3.6寿命预测。-8.4结束语。-参考文献。-注释。-英文字母。-希腊字母。-缩写。-作者索引。
1 Introduction.- Bibliography of general background books.- 2 Interfacial contact.- 2.1 Introduction.- 2.2 Surface tension.- 2.3 Wetting equilibria.- 2.3.1 Theoretical considerations.- 2.3.2 Experimental considerations.- 2.3.3 Effect of surface roughness.- 2.4 Surface and interfacial free energies.- 2.4.1 Low-energy surfaces.- 2.4.2 High-energy surfaces.- 2.4.3 Orientation at interfaces.- 2.4.4 Applicability to adhesives technology.- 2.5 Kinetics of wetting.- 2.5.1 Surface tension gradients.- 2.5.2 Dynamic contact angles.- 2.5.3 The influence of surface roughness.- 2.5.4 Time-temperature considerations.- 2.6 The bonding operation.- 2.6.1 Air entrapment.- 2.6.2 The bonding environment.- 2.7 Concluding remarks.- References.- 3 Mechanisms of adhesion.- 3.1 Introduction.- 3.2 Mechanical interlocking.- 3.2.1 Introduction.- 3.2.2 Plating of plastics.- 3.2.3 Mechanically roughened substrates.- 3.2.4 Chemically roughened substrates.- 3.2.5 The role of localized energy dissipation.- 3.2.6 Summary.- 3.3 Diffusion theory.- 3.3.1 Introduction.- 3.3.2 Modelling interfacial diffusion.- 3.3.3 Direct experimental evidence.- 3.3.4 Criticisms of the diffusion theory.- 3.3.5 Welding of plastics.- 3.3.6 Polymer/metal interfaces.- 3.3.7 Summary.- 3.4 Electronic theory.- 3.4.1 Introduction.- 3.4.2 Deryaguin's studies.- 3.4.3 Weaver's studies.- 3.4.4 Criticisms of the electronic theory.- 3.4.5 Summary.- 3.5 Adsorption theory.- 3.5.1 Introduction.- 3.5.2 Secondary force interactions.- 3.5.3 Donor-1 Introduction.- Bibliography of general background books.- 2 Interfacial contact.- 2.1 Introduction.- 2.2 Surface tension.- 2.3 Wetting equilibria.- 2.3.1 Theoretical considerations.- 2.3.2 Experimental considerations.- 2.3.3 Effect of surface roughness.- 2.4 Surface and interfacial free energies.- 2.4.1 Low-energy surfaces.- 2.4.2 High-energy surfaces.- 2.4.3 Orientation at interfaces.- 2.4.4 Applicability to adhesives technology.- 2.5 Kinetics of wetting.- 2.5.1 Surface tension gradients.- 2.5.2 Dynamic contact angles.- 2.5.3 The influence of surface roughness.- 2.5.4 Time-temperature considerations.- 2.6 The bonding operation.- 2.6.1 Air entrapment.- 2.6.2 The bonding environment.- 2.7 Concluding remarks.- References.- 3 Mechanisms of adhesion.- 3.1 Introduction.- 3.2 Mechanical interlocking.- 3.2.1 Introduction.- 3.2.2 Plating of plastics.- 3.2.3 Mechanically roughened substrates.- 3.2.4 Chemically roughened substrates.- 3.2.5 The role of localized energy dissipation.- 3.2.6 Summary.- 3.3 Diffusion theory.- 3.3.1 Introduction.- 3.3.2 Modelling interfacial diffusion.- 3.3.3 Direct experimental evidence.- 3.3.4 Criticisms of the diffusion theory.- 3.3.5 Welding of plastics.- 3.3.6 Polymer/metal interfaces.- 3.3.7 Summary.- 3.4 Electronic theory.- 3.4.1 Introduction.- 3.4.2 Deryaguin's studies.- 3.4.3 Weaver's studies.- 3.4.4 Criticisms of the electronic theory.- 3.4.5 Summary.- 3.5 Adsorption theory.- 3.5.1 Introduction.- 3.5.2 Secondary force interactions.- 3.5.3 Donor-acceptor interactions.- 3.5.4 Primary force interactions.- 3.5.5 Molecular complexes.- 3.6 Concluding remarks.- References.- 4 Surface pretreatments.- 4.1 Introduction.- 4.2 Low-energy surfaces.- 4.2.1 Introduction.- 4.2.2 Fluorocarbon polymers.- 4.2.3 Polyolefins.- 4.2.4 Other plastic substrates.- 4.2.5 Plastic laminate materials.- 4.2.6 Rubbers.- 4.2.7 Plasma treatments.- 4.3 High-energy surfaces.- 4.3.1 Introduction.- 4.3.2 Solvent cleaning.- 4.3.3 Mechanical abrasion.- 4.3.4 Chemical treatments.- 4.3.5 Primers.- 4.3.6 Plasma treatments.- 4.4 Concluding remarks.- References.- 5 Hardening of the adhesive.- 5.1 Introduction.- 5.2 Hardening by solvent or dispersing medium removal.- 5.2.1 Introduction.- 5.2.2 Examples.- 5.3 Hardening by cooling.- 5.3.1 Introduction.- 5.3.2 Examples.- 5.4 Hardening by chemical reaction.- 5.4.1 Introduction.- 5.4.2 Examples.- 5.5 Non-hardening adhesives.- 5.6 Concluding remarks.- References.- 6 Mechanical behaviour of adhesive joints.- 6.1 Introduction.- 6.2 Common joint designs.- 6.3 Standard test methods.- 6.4 Stresses in adhesive joints.- 6.4.1 Introduction.- 6.4.2 Engineering properties of the adhesive.- 6.4.3 Axially loaded butt or poker-chip joints.- 6.4.4 Single lap joints.- 6.4.5 Double lap joints.- 6.4.6 Modified lap joints.- 6.4.7 Peel joints.- 6.4.8 Miscellaneous joint geometries.- 6.4.9 Internal stresses.- 6.4.10 Comparison of joint test geometries.- 6.5 Non-destructive testing.- 6.5.1 Introduction.- 6.5.2 Inspection of pretreated substrates.- 6.5.3 Inspection of adhesive joints.- 6.6 Concluding remarks.- References.- 7 Fracture mechanics of adhesive joints.- 7.1 Introduction.- 7.2 Theoretical considerations.- 7.2.1 Introduction.- 7.2.2 Energy balance approach.- 7.2.3 Stress intensity factor approach.- 7.2.4 Width effects.- 7.2.5 Relationships between G and K.- 7.3 Experimental considerations.- 7.3.1 Introduction.- 7.3.2 Flexible joints.- 7.3.3 Rigid joints.- 7.4 Typical values of Gc and Kc.- 7.5 Effect of joint geometry.- 7.5.1 Introduction.- 7.5.2 Flexible peel joints.- 7.5.3 Structural adhesives.- 7.5.4 Modes of loading.- 7.6 Effect of rate and temperature.- 7.6.1 Introduction.- 7.6.2 Rubbery adhesives.- 7.6.3 Rigid adhesives.- 7.7 Concluding remarks.- References.- 8 The service life of adhesive joints.- 8.1 Introduction.- 8.2 Fatigue.- 8.2.1 Dynamic fatigue.- 8.2.2 Static fatigue.- 8.3 Environmental attack.- 8.3.1 Introduction.- 8.3.2 General observations.- 8.3.3 Mechanisms of attack.- 8.3.4 Kinetics of attack.- 8.3.5 The role of stress.- 8.3.6 Service life predictions.- 8.4 Concluding remarks.- References.- Notations.- English alphabet.- Greek alphabet.- Abbreviations.- Author index.