Room Temperature Microjoining of qVGA Class Area-Bump Array Using Cone Bump
Room Temperature Microjoining of qVGA Class Area-Bump Array Using Cone Bump
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使用锥形凸块的 qVGA 级区域凸块阵列的室温微连接
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
and T. Asano
中科院分区：
文献类型：
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作者：
T. Shuto;K. Iwanabe;L. Qiu;and T. Asano
